市場需求（qiú）：向節能方向發展
潔淨廠房是我（wǒ）國的耗能（néng）大戶之一。
據（jù）不完全統計，潔淨室的能耗是一般寫字樓的10~30倍。我國的8英寸芯片廠，
潔淨室單位麵積能耗比美國（guó）同類型工廠高 15%（美國耗能 1.28 kW/m2~ 1. 6 3kW/m2，而中國耗能 1.48 kW/m2~1.93 kW/m2）。
以上海某知名芯片廠為例，其全年耗（hào）電量的51%是用於潔淨室運（yùn）行及相關的維護（hù），如果將（jiāng）這51% 的（de）能耗（hào）合理（lǐ）降低，對企業來說就意味著利潤的增長。
因此，潔淨室下遊相關行業企業越來（lái）越重視潔淨室的節能問題。這就（jiù）要求潔淨室工（gōng）程行業企業，從客戶需求出發，從設計理念、建造施工、設備配備及運行（háng）等各個方麵進行節能設計，隻有（yǒu）采取全方位的節能技（jì）術，整個（gè）潔淨室行業才（cái）能持續、良性發展。
空（kōng）氣分子汙染AMC作為IC工廠所關心的問題（tí）於 20 年前最先由日本人提出，近年來，世界 IC卡技術發展迅速, IC 芯片日益微型化，目前已經有直徑為0.4 mm的（de）世界（jiè）最小的非接觸型無線（xiàn）射頻識別芯片。
AMC對當前的IC生產其潛在的汙染比粒子汙染要廣泛多，粒子汙染控製隻需要確定粒徑及（jí）個數，但對 AMC 控（kòng）製而言，除了（le）受芯片線寬的縮小而變化（huà）外，並受（shòu）工藝（yì）、工藝設備（bèi）、工藝材料及傳送（sòng）係統等的影響；更有（yǒu）甚者用於某一（yī）工序的各種工藝（yì）材料（化學品、特種氣體等）在很多（duō）情況下其（qí）微量的分（fèn）子殘餘對下一工序往往可能就是汙染物。
因此，IC生產過程中的某些加工工序及工序（xù）間的材料傳（chuán）送和存放環（huán）境中，AMC 已成為嚴重影響成品（pǐn）率的重要問（wèn）題，AMC 分子控製技術成為潔淨室設計與施（shī）工建設的主流趨勢。
目前，國（guó）內的潔淨室工程行業企業中已經開始從事此方向（xiàng）的（de）研究。在該領域比（bǐ）較領先的企業有，亞翔係統集成科（kē）技（蘇州）股份有（yǒu）限公司，可以說在分（fèn）子淨（jìng）化技（jì）術方麵該公司已（yǐ）經走在了同行業的前（qián）列。
中國電子工程設行業的前列，中國電子工程設計（jì）院則（zé）在防微震方麵技術領先。
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