目前，隨著中國電子、半導體、集成電路等行業的快速發展，使得潔淨室工程行（háng）業得到了前所未有的發展。目前，在潔淨（jìng）室工（gōng）程行業，工程（chéng）設計處在產業鏈上遊，土建和潔淨室（shì）施工處在下遊，受益於行（háng）業發展，競爭格局日趨穩（wěn）定。
不過，潔淨室行業依（yī）然著競爭，而這種競爭隨著各個行業的發展而深刻改變。總體來看，潔淨室工（gōng）程行業的變化趨勢主要體現在3個方向：競爭方向轉變，節能發展，以及（jí）高端（duān）潔淨技術的探索（suǒ）。
1、競爭方向轉變:由（yóu）價格競爭（zhēng）轉變為價值競爭
隨著電子產品（pǐn）的集成化、密化、微（wēi）型化（huà）、功能化等趨勢，對元器件的（de）可靠性要求越來（lái）越高，電子信息製造業對潔淨室的要求標（biāo）準也更加嚴格。
微量（liàng）的髒汙或微弱的靜電都有（yǒu）可（kě）能造成元器件產品良品率的大幅降（jiàng）低，直接影響公司的效（xiào）益（yì）。目前硬盤磁頭的靜電壓閾值已（yǐ）經（jīng）下降到3V以內，部（bù）分（fèn）IC的封裝環境要（yào）求達到（dào）Class10甚至Class1的水平（píng）。
電子信息行業的技術發展（zhǎn）和高性能要求促（cù）使潔淨室工程行業企業由價格競（jìng）爭轉向技術競爭，隻有具備技術研發、自主創新能力的企業（yè）才能滿足客戶需求而持續（xù）發展，才能設計和建造符合要（yào）求的高端的潔淨室，相關（guān）技術和（hé）服務能力的提升將成為未來市場競爭（zhēng）的焦點。
2、節能化成為潔淨室重要目標
潔（jié）淨（jìng）廠房是（shì）我國的耗能大戶之一，據不完全統計，潔（jié）淨室的（de）能耗是一般寫字樓的10~30倍，我國的8英寸芯片廠，潔淨室單位麵積能耗比美國同型工廠高15%(美國耗能1.28kW/m2~1.63kW/m2，而中（zhōng）國耗能1.48kW/m2~1.93kW/m2)
以上海某知名芯片廠為例，其全（quán）年耗電量51%是用於潔淨室運行及相關的維護，如果將51%的能耗合理降低（dī），對企業來（lái）說就意味著利潤的增長。
因此，潔（jié）淨（jìng）室下（xià）遊（yóu）相（xiàng）關行業企業越來越重視（shì）潔淨室的節能問題。這就要求（qiú）潔淨室工程行業企業，從客戶需求出發，從設計理念、建（jiàn）造（zào）施工、設備配（pèi）備及運行（háng）等各個方（fāng）麵進行節能設計（jì），隻有采取全方位的節能技術，整個潔淨室行業才能持續、良性發展。
3、向控製空氣（qì）分子汙染等高端潔淨技術方（fāng）向發（fā）展
空氣分子汙染(AirborneMolecularContaminants，簡稱AMC)作為IC工（gōng）廠所關心的問題於20年前最先由日本人提出，近年來，世界IC技術發展迅速,IC芯片（piàn）日益微型化，目前已經有直徑為（wéi）0.4mm的世界最小（xiǎo）的非接觸型無線射（shè）頻識別芯片。
AMC對當前的IC生產其潛在的汙（wū）染（rǎn）比粒子汙染要廣泛多，粒子汙染控（kòng）製隻需要確定粒徑及個數，但對AMC控製而言，除了受芯片線寬的（de）縮小而變化外，並受工藝、工藝設備、工（gōng）藝材料及傳送係統等（děng）的影響;更有甚（shèn）者用於（yú）某一工（gōng）序的各種工藝材料(化學品、特種氣體等)在很多情況下其微量的分子殘餘對下一工序往往可（kě）能就是汙染物。
因此，IC生（shēng）產過程中的某些加工工序及工序間的材料傳送和存放環境中，AMC已成為嚴（yán）重影響成品率的重要問題，AMC分子控製技術成為潔淨室設計與施（shī）工建設（shè）的主流趨勢。
目前，國內的潔淨室工程行業企業（yè）中已經開始從事此方向的研究，在該領域比較（jiào）領（lǐng）先的企業有亞翔集成，在分子淨化技術（shù）方麵該公（gōng）司已（yǐ）經走在了同行（háng）業的前列。
昆山（shān）昌瑞（ruì）空調淨化技術有限公司（sī），專注從事空氣過濾器係列產品（初/中/高效、化（huà）學過濾器等）、潔淨室淨化（huà）設備（拋棄式/可更換式/自動卷繞式過濾器、高效送風口、FFU高效（xiào）過濾器淨（jìng）化機組）的研發、生產、銷售和（hé）售後。
昌瑞空調手機網